导热系数
2.0W/m·K
S20F
FlexteinS20F是一款无挥发份、超柔软且导热性能很高的缝隙填充材料。在150℃&24h的测试条件下无挥发的冷凝雾生产，特别适用于对挥发物有高要求的应用场景，比如安防、光模块、无人机等行业。其超柔软的硬度，使其在低压力的条件下即可获得良好的压缩特性和表面贴合效果， 也合适应用于电子通讯设备、消费电子、高级工控及医疗电子、移动及网络设备及 LED 照明等市场。材料主要成分为绝缘陶瓷粉填充硅橡胶，是一款性价比很高的导热界面填充材料。
S20F
FlexteinS20F是一款无挥发份、超柔软且导热性能很高的缝隙填充材料。在150℃&24h的测试条件下无挥发的冷凝雾生产，特别适用于对挥发物有高要求的应用场景，比如安防、光模块、无人机等行业。其超柔软的硬度，使其在低压力的条件下即可获得良好的压缩特性和表面贴合效果， 也合适应用于电子通讯设备、消费电子、高级工控及医疗电子、移动及网络设备及 LED 照明等市场。材料主要成分为绝缘陶瓷粉填充硅橡胶，是一款性价比很高的导热界面填充材料。
产品描述
FlexteinS20F是一款无挥发份、超柔软且导热性能很高的缝隙填充材料。在150℃&24h的测试条件下无挥发的冷凝雾生产，特别适用于对挥发物有高要求的应用场景，比如安防、光模块、无人机等行业。其超柔软的硬度，使其在低压力的条件下即可获得良好的压缩特性和表面贴合效果， 也合适应用于电子通讯设备、消费电子、高级工控及医疗电子、移动及网络设备及 LED 照明等市场。材料主要成分为绝缘陶瓷粉填充硅橡胶，是一款性价比很高的导热界面填充材料。
产品特性
产品参数
特性 | 单位 | 参数 | 测试标准 |
颜色 | - | 白色 | 目测 |
厚度 | mm | 0.3-10.0 | ASTM D374 |
导热系数 | W/m.k | 2.0 | ISO 22007-2 |
硬度 | Shore OO | 20 | ASTM D2240 |
比重 | g/cm³ | 2.8 | ASTM D792 |
介电强度 | KV/mm | ≥6.0 | ASTM D149 |
体积电阻率 | Ω.cm | ≥1.0×1012 | ASTM D257 |
介电常数 | @1MHz | 5.1 | ASTM D150 |
D3-D20 | ppm | 0 | Kleber |
连续使用温度 | ℃ | -40-150 | Kleber |
阻燃特性 | - | V-0 | 94 UL |
RoHS | - | Yes | Kleber |
产品配制
￭ 标准尺寸470×470mm，可根据顾客的需求裁切
￭ 标准厚度：0.3mm(0.012”)至10.0mm(0.4”)，以0.5mm(0.02”)递增。可依客户需求定制厚度。
￭ 可选择双面粘性、单面粘性，可依需求背胶
储存条件
￭ 常温密封避光，并放置在干燥的地方储存。
￭ 最佳储存条件：温度 25℃（±3），湿度 50%（±10），可保存 12 个月。
￭ 开封后取出的材料可能在使用的过程中受到污染，不要再将受污染的产品与未开封的产品混合放置。雷兹盾公司不对被污染的产品或要求的储存条件以外的情况承担责任。
如需其他信息，请及时联系您对接的销售、技术支持或者客服人员。
产品应用
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