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S51

     Flextein S51是一种新型的、高导热性能的缝隙填充材料。其导热系数高达5.1W/m.k,是一款专门为高功耗高热量高性能的应用场景而设计的导热材料。

S51

     Flextein S51是一种新型的、高导热性能的缝隙填充材料。其导热系数高达5.1W/m.k,是一款专门为高功耗高热量高性能的应用场景而设计的导热材料。

产品描述

     Flextein S51是一种新型的、高导热性能的缝隙填充材料。其导热系数高达5.1W/m.k,是一款专门为高功耗高热量高性能的应用场景而设计的导热材料。除了材料本身的高导热率,还具有良好的压缩性和贴服性,更易紧密贴附于电子元器件上,同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

     Flextein S51两面具有自然粘性,装配时只需轻轻按压紧,无需背胶即可固定在元器件上。产品的厚度可以在0.5-10.0mm范围内根据客户的需求而定制,也可以选择单面粘性便于使用。


   

产品参数

特性

单位

参数

测试标准

颜色

-

灰色

目测

厚度

mm

0.5-10.0

ASTM D374

导热系数

W/m.k

5.1

ISO 22007-2

硬度

Shore OO

55

ASTM D2240

比重

g/cm³

3.2

ASTM D792

介电强度

KV/mm

≥6.0

ASTM D149

体积电阻率

Ω.cm

≥1.0×1012

ASTM D257

介电常数

@1MHz

6.5

ASTM D150

渗油率

%

<1

125℃& 48h

连续使用温度

-40-150

Kleber

阻燃特性

-

V-0

94 UL

RoHS

-

Yes

Kleber


 

产品配制

■        标准尺寸 470×470 mm,可根据顾客的需求裁切

■        标准厚度: 0.5mm(0.02”)至 10mm(0.4”),以 0.5mm(0.02”)递增。可依客户需求定制厚度。

■        可选择双面粘性、单面粘性,可依需求背胶

 

储存条件

■        常温密封避光,并放置在干燥的地方储存。

■        最佳储存条件:温度 25℃(±3),湿度 50%(±10),可保存 12 个月。

■        开封后取出的材料可能在使用的过程中受到污染,不要再将受污染的产品与未开封的产品混合放置。雷兹盾公司不对被污染的产品或要求的储存条件以外的情况承担责任。

■        如需其他信息,请及时联系您对接的销售、技术支持或者客服人员。


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