硅油敏感行业完美贴合——低出油导热硅胶片
日期：2023-07-07 阅读：
随着电子设备日益向高度集成化、微型化方向发展，电子设备的发热量随之快速上升，散热管理首当其冲。导热硅胶片凭借优秀的柔软弹性、界面贴合性、低热阻和高导热等优点，成为重要TIM导热界面材料之一。
导热硅胶片采用硅油和导热粉体炼制而成，因硅油中含有硅氧烷小分子(D3~D20)，在长时间的受热和受压的环境中，导热硅胶片中的硅氧烷小分子容易析出，并吸附在电子元器件表面，影响了电子元件的使用寿命和安全性能，且对电子设备造成污染，因此导热界面材料厂商需要将导热硅胶片的出油率控制在合格范围内。
由于导热硅胶片大多应用在高功率产品上，对出油率非常敏感，因此对导热硅胶片的出油率要求会非常严苛。
导热硅胶片的出油率普遍是1.5%~3%，雷兹盾的低出油导电硅胶片出油率低于1%，在同行业产品中表现出色。
低出油系列导热硅胶片是针对需要低渗油的应用场合设计的，相对于普通导热硅胶片在持续的压力下出油更少，十分适合对硅油敏感行业应用。
类似智能产品，光通信，摄像头模组，LED等一系列产品，现在市场要求日趋严格，使用环境的要求也更严苛，所以对内部材料上的选择上需要在恶劣的环境下达到很高的适用性，使用普通的导热垫片会影响该产品性能，甚至会出现损坏元器件或者污染镜片等一系列问题，使用低渗油导热硅胶片能够完美地解决这个问题。低渗油配方的导热硅胶片能够更有效地进行热传导以及增加产品使用寿命。
产品特点：
典型应用：
摄像头模组
光模块
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