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智能汽车自动驾驶程度的不断升级对汽车芯片的算力水平提出了越来越高的要求。随之而来的，功率芯片的发热量也大幅攀升。同时，汽车结构的持续优化、系统集成化程度的不断提高，使得发热部件界面间隙、散热空间大幅缩小，这在客观上要求导热界面材料除了提供更合适的导热系数、更小的界面厚度（BLT）外，还要同时考虑优秀的涂胶工艺适配性以及对涂胶设备使用友好性。

适应行业的快速发展，科蓝柏·雷兹盾针对现场不同工艺要求推出电池管理系统(BMS)高性能导热解决方案。

BMS及其散热需求

电池管理系统(BMS) 是专为电动汽车电池设计并安装的系统，它是保证电动车电池包安全运行的大脑。它负责检测、控制和管理电池的运行状态，确保电池工作在安全的范围内，并最大程度延长电池的使用寿命。同时，BMS还通过与车辆控制系统通信共享电池的状态信息，从而实现整车系统的协调工作。显然，BMS对电动汽车的性能和安全性至关重要。相应地，BMS的复杂工作过程也决定了其工作芯片会因巨量运算而产生大量的热量。因此，对BMS 实现高性能导热，保障使其始终在“头脑清醒”的状态下工作变得尤为重要。

科蓝柏·雷兹盾导热界面材料(SG2060)

热界面材料的导热机理

从理论上说，两个接触部件（如图1中材料1和材料2所示）之间散热的能力由三部分热阻决定，即界面热阻RC1和RC2以及体热阻 RTIM。其中，体热阻RTIM可以通过界面厚度(BLT) 和热界面材料的导热系数(KTIM)来计算。所以，性能优异的导热界面材料通常具备更高的导热系数，从而实现更低的体积热阻;同时，性能优异的导热界面材料具备合适的弹性模量和表面黏性，使其在较小的安装压力下就可以有效填补两个接触面之间的空隙，从而降低界面热阻。

图1 热界面材料导热机理

科蓝柏·雷兹盾为BMS推出

高性能导热界面材料

基于对热界面材料导热机理的深刻认知和对工程应用的充分了解，科蓝柏·雷兹盾推出以下针对BMS高性能导热解决方案。

Flextein MG350

Flextein MG350是一种双组份适用于室温及加热固化、具有高导热性能并且非常柔软的流体型导热填隙材料。在固化前，该产品可以保持良好的触变流动性，可以通过点胶/涂抹/印刷等施胶方式，轻易地渗入间隙或孔洞，是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好的散热解决方案。

Flextein MG350固化后仍然是低模量弹性体，具有优良的电气性能，防水防潮、耐老化、耐高低温(-40~150°C)。Flextein MG350固化后有弱粘接性，从而提高表面接触，并且能够容易清理/返工。该产品符合RoHS指令及相关环保要求。

主要技术参数

KLEBER KB-XERM SG2060

KLEBER KB-XERM SG2060是一种双组份导热有机硅填缝剂，可以为电力电子等器件提供良好的导热性。该产品可常温或加热固化，具有很低的固化放热及固化应力，同时具有良好的导热和阻燃特性。

主要技术参数

固化后性能

KLEBER KB-XERM SG4060

科蓝柏·雷兹盾SG4060是一种双组份导热有机硅填缝剂，可以为电力电子等器件提供良好的导热性。该产品可常温或加热固化，具有很低的固化放热及固化应力，同时具有良好的导热和阻燃特性。

主要技术参数

固化后性能

科蓝柏·雷兹盾公司以“创新材料，成就更加安全和智能的世界”为愿景，致力全面自研胶粘剂及灌封材料、热管理、电磁屏蔽材料及其制造和销售，其导热界面材料，不但具有超高的导热系数，同时具有更合适的弹性模量、表面黏性和良好的工艺操作性、可靠性，可以在更小的界面厚度(BLT)条件下达到期望的导热效果，在当今汽车电子中央集成度不断提高的趋势下，成为满足芯片日益增长的散热需求的首选。