高分子材料的现代应用
日期：2024-05-19 阅读：
现代化应用需求
随着工业企业现代化的高速发展，设备的集群规模和自动化程度越来越高，同时针对设备的安全连续生产的要求不断提升，传统的以金属修复方法为主的设备维护工艺技术已经远远不能满足针对更多高新设备的维护需求，对此需要研发更多针对设备预防和现场解决的新技术和材料，为此诞生了包括高分子复合材料在内的更多新的胶粘剂，以便解决更多问题，满足新的应用需求。
雷兹盾胶粘剂
胶黏剂按应用方法可分为热固型、热熔型、室温固化型等；按应用对象分为结构型、非构型或特种胶；按形态可分为水溶型、水乳型、溶剂型等。下面我们就来了解一下胶黏剂中结构胶、灌封胶、填缝胶在实际中的应用：
一、结构胶的应用
凭借十多年的开发和生产结构胶的经验，我们拥有包括丙烯酸胶黏剂、环氧胶黏剂和聚氨醋胶黏剂在内的丰富产品系列。在确保设计灵活性并节省总成本的前提下，可极大改善应用产品的外观、强度和耐用性。相比铆接、焊接和胶带等传统紧固方式，结构胶消除了金属材料处理和返修的成本，改进了各种复合材料、金属和塑料产品的装配工艺。
二、灌封胶的应用
灌封胶可用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封胶是电子组装领域的前沿技术，可以在极具挑战的环境条件下有效地保护电子器件，提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。被广泛应用于众多行业、各种消费类电子产品以及汽车、航空航天和其他经常涉及电子装配的行业。
三、填缝胶的应用
填缝胶可以满足电动车辆动力电池的热管理和可拆卸维修的要求，通过使用与热填缝胶来实现,导热填缝胶填充所有的角落和裂隙,获得最佳的电池性能，这是一种原位固定的解决方案，固化成凝胶，缓解由热力多导和柔性不同造成的应力，柔软体系低强度，可以拆卸维修。
同时填缝胶的抗冲击，低挥发为敏感的电子应用提供低挥发的解决方案，其无硅体系不含可挥发的硅氧烷。可以使用自动涂胶系统，实现全程自动化施工。
雷兹盾导热材料
近年来，电子设备的发展趋势是发热功率越来越大，同时其安装空间越来越紧凑，尽管风扇、水冷、液氮等主动散热方案效果更为显著，但其必须占用大量空间，以其高昂成本面对消费电子和汽车电子越来越紧凑的设计，时常难以施展拳脚。为了控制设备的体积，就必须要用到界面导热材料来提高导热的效率。雷兹盾的导热界面材料就是用在发热器件和散热器件连接处以提高传导散热转换。
一、Flextein S系列
导热缝隙填充材料：Flextein导热缝隙填充材料系列导热垫片是针对低紧固压力要求的设计，利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,同时覆盖住(微观)不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。材料具有优异的粘性和弹性,能提供优良的减震和吸收震动的作用。
Flextein严格控制其渗油率，含有极低的小分子硅氧烷(D4~D12)和释气性(TML/CVCM)，符合NASA的释气性要求。
无硅导热材料：FlexteinS系列无硅导热片作为一个适用于对硅敏感领域应用的产品体系，具有低挥发物、无渗油、不污染线路的特点，对于所关注的硅污染问题(电信、航空)的应用具有很好的适应性。
同时，其具有柔软、高压缩量等特点,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。
二、Flextein GC800系列
Flextein GC800系列石墨烯纳米散热铜箔,是以良好导热性金属铜箔为基材,表面涂覆石墨烯高效热辐射粉体,背胶层采用高效导热双面胶,作用时后部热源热量通过导热胶中导热粒子迅速传导到铜箔层,铜箔向水平和垂直方向把热量传导至整个热辐射涂层,实现更高效散热。散热效果优于原有的传统工艺的石墨片和人工石墨片,石墨烯纳米散热层高度致密抗刮及耐溶剂,模切简单，不会产生粉尘不需包边和加覆盖膜,散热性能更加突出。石墨烯纳米散热铜箔是智能手机/平板电脑背光源底板和电池后盖散热的更优选择。
雷兹盾科技的导热界面材料在工程设计和实际应用中，主要是提高热传导效率，解决不规则表面之间的相互匹配并建立一个厚度很薄、热阻很低的粘性界面层，有效的消除空气间隙并提高热转换效率。
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