全球分布，本地支持，科蓝柏·雷兹盾闪耀2025慕尼黑上海电子生产设备展
日期：2025-04-01 阅读：
2025年3月26日-28日，上海新国际博览中心W1馆1568展位
科蓝柏·雷兹盾携导热界面材料、胶粘剂及灌封材料、电磁屏蔽材料等核心产品与解决方案亮相。开展首日，科蓝柏·雷兹盾展台前便人头攒动，吸引来自汽车、新能源、通信、AI等领域的专业观众驻足交流。
本次展会重点展出的技术成果涵盖三大领域：
导热界面材料：
TG860F高性能流体型导热凝胶以超低热阻和长效稳定性解决安防模组、光模块等高热密度设备散热难题。全新推出的S60T超薄高导热高绝缘垫片（导热系数6.0W/m·K），适配新能源高功耗、高热量、高绝缘要求的复杂工况。
胶粘剂及灌封材料：
应用于新能源汽车、航空航天精密部件的高强度结构胶，以及汽车电子模组灌封胶，展示科蓝柏·雷兹盾材料在极端环境下的可靠性。
电磁屏蔽材料：
定制化解决方案：ECE503镍碳导电橡胶、AB1000高导热吸波材料，为智能穿戴与光通信设备提供高效电磁干扰防护。
科蓝柏·雷兹盾以“全球分布，本地支持”为核心经营战略，持续加码研发投入，完善全球化战略布局。2025慕尼黑上海电子生产设备展的圆满落幕，是科蓝柏·雷兹盾创新实力的又一次精彩呈现。未来，我们将继续以客户需求为导向，以技术突破为引擎，为全球合作伙伴提供更高效、更智能的材料解决方案，助力行业迈向绿色智造新时代！
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