解决方案

导热灌封胶在IGBT上的应用

什么是IGBT

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一种高性能功率半导体器件，简单讲，是一个非通即断的开关，结合了场效应晶体管（FET）和双极型晶体管（BJT）的特点。

IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域的应用极广。

IGBT属于半导体功率器件，当前功率器件的设计和发展具有低电感、高散热和高绝缘能力的属性特征，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度，已成为当前功率器件封装设计阶段需要考虑的重要问题之一。

导热胶粘剂是IGBT散热管理中不可或缺的重要材料。

导热胶粘剂在IGBT上的应用

热管理：IGBT工作时会产生大量热量，导热胶能够将热量从IGBT模块导出到散热器上，提高散热效率，确保IGBT的温度控制和性能稳定。

科蓝柏导热胶粘剂在IGBT上的应用：

1.IGBT到散热器的导热结构粘接

优势：替代打螺丝等机械固定方式，高效、低成本

雷兹盾的AA1003双组份丙烯酸结构胶，低气味，实现快速固定粘接,无需底涂,常温下8-10分钟即可快速固化并形成阻燃的材料，并达到0.3MPa以上的粘接强度。

                                                  IGBT

产品特性

Ÿ   常温下快速固化

Ÿ   高导热率

Ÿ   可靠的粘接性

Ÿ   易于混合和操作

Ÿ   耐环境老化测试

Ÿ   阻燃

在IGBT的散热器的固定上，相比传统的机械紧固的方式，使用导热结构胶粘接具有如下优势：

Ÿ   操作简便，生产效率高

Ÿ   粘接强度高，不会出现松弛

Ÿ   优异的导热性能;

Ÿ   优化散热结构设计

2.导热灌封胶在高铁IGBT均温板散热器上的应用

雷兹盾的导热灌封胶EP1360/D25，是一款双组份导热环氧灌封胶，可室温固化,或在更高温度下快速固化，提供导热及粘接的作用。

                                           热管粘接

产品特性：

Ÿ   导热

Ÿ   低粘度易于使用

Ÿ   优异的耐溶剂性能

Ÿ   较宽的温度使用范围(-40°C~125°C)

Ÿ   粘接强度高

应用推荐