新闻动态

·  逐步成熟自动驾驶技术

自动驾驶是智能网联汽车的核心，目前正朝着更高级别的自动化（如L4和L5级别）迈进。相关技术如人工智能、计算机视觉、激光雷达、毫米波雷达、高精度地图和定位技术等不断取得突破，使得车辆能够更好地感知周围环境并实时做出驾驶决策。

·  日益完善车联网技术

通过5G通信技术，车辆可与其他车辆、基础设施及云端服务器进行实时信息交换，实现交通信息共享和交通管理智能化，提升交通运行效率并降低交通事故率。未来车联网技术将实现更快、更可靠的信息传输。

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汽车智能化带来的热管理和电磁兼容挑战

更高的算力需求：

智能驾驶、车联、网娱乐、交互集成到中央计算单元。需要更高的算力，这对热管理带来巨大的挑战。

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高算力带来的热管理和电磁兼容性的挑战:

·  电子系统的功率密度越来越高，运行产生大量热量，并向外辐射不同频率、波长的电磁波，影响外界同时也怕被外界影响。

·  电子元器件55%的故障率来自热失控，一般宣传的TOPS都是BCF（Best Case Fast）下的结果，对芯片来说最大的问题就是高温降频，算力下降，WCS（Worse Case Slow）基本是 BCF 50~60%。

·  电磁屏蔽也是芯片正常工作不可缺少的条件 + 环保法规。

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电磁兼容性的挑战:

·  设备数量增加

汽车智能化带来了更多的电子设备和无线通信功能，如车联网、自动驾驶等，这增加了电磁干扰的可能性。

·   频段扩展

随着汽车智能化的发展，涉及的频段范围也越来越广，如毫米波雷达、5G通信等，这对电磁兼容设计提出了更高的要求。

·  抗干扰能力

智能汽车中的电子系统对电磁干扰更加敏感，需要提高系统的抗干扰能力，以确保其在复杂的电磁环境下正常工作。

·  测试和验证

电磁兼容测试需要模拟各种实际的电磁环境，测试的复杂性和成本也相应增加。

汽车智能化的发展带来了新的技术挑战，也为相关材料供应商带来了新的机遇。相关材料供应商需要不断创新和研发，以满足汽车智能化的发展需求。

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