Flextein ® S51是一种新型的、高导热性能的缝隙填充材料。其导热系数高达5.1W/m.k,是一款专门为高功耗高热量高性能的应用场景而设计的导热材料。除了材料本身的高导热率,还具有良好的压缩
性和贴服性,更易紧密贴附于电子元器件上,同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。
Flextein ® S51两面具有自然粘性,装配时只需轻轻按压紧,无需背胶即可固定在元器件上。产品的厚度可以在0.5-10.0mm范围内根据客户的需求而定制,也可以选择单面粘性便于使用。
产品特性 导热系数 5.1 W/m ·K 柔软且具有优异的可操作性 V-0 阻燃等级 厚度范围 0.02”(0.50mm)至 0.40” (10.0mm)
产品应用 电脑和服务器及其周边 智能手机、平板多媒体 高端网络设备 光通讯模块
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产品配置: 标准尺寸 470×470 mm,可根据顾客的需求裁切 标准厚度: 0.5mm(0.02”)至 10mm(0.4”),以 0.5mm(0.02”)递增。可依客户需求定制厚度 可选择双面粘性、单面粘性,可依需求背胶 储存条件:
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特性 | 单位 | 测试标准 | S51 |
颜色 | - | 目测 | 灰色 |
厚度 | mm | ASTM D374 | 0.5~10.0 |
导热系数 | W/m ·K | ISO 22007-2 | 5.1 |
渗油率 | % | 125℃&48h | <1 |
硬度 | shoreOO | ASTM D2240 | 55 |
阻燃特性 | —— | 94 UL | 94 V-0 |
耐电压强度(@1MM) | kV/mm | ASTM D149 | ≥6.0 |
体积电阻率 | Ω ·cm | ASTM D257 | ≥1.0×1012 |
比重 | g/cm3 | ASTM D792 | 3.2 |
介电常数 | @1MHz | ASTM D150 | 6.5 |
连续使用温度 | °C | Nystein | -40~150 |
RoHS安规 | —— | Nystein | YES |