Flextein S30S具有高度的顺应性,可实现优异的导热性能,同时保持经济高效,是电子元器件理想的导热界面材料。适用各种要求严格的应用领域,利用其自身优点,适合用来填充电子元器件间的缝隙,可实现密封、缓冲效果,可显著提升元器件之间的热传导功能。
Flextein S30S严格控制其渗油率,含有极低的小分子硅氧烷(D4~D12)和释气性(TML / CVCM),符合NASA的释气性要求。
产品特性
产品应用
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选项指南 |
特性 | 单位 | 测试标准 | S30S |
颜色 | - | 目测 | 浅蓝色 |
厚度 | mm | ASTM D374 | 0.3 ~10.0 |
导热系数 | W/m ·K | ISO 22007-2 | 3 |
渗油率 | % | 125℃&48h | / |
硬度 | shoreOO | ASTM D2240 | 35 |
阻燃特性 | —— | 94 UL | 94 V-0 |
耐电压强度(@1MM) | kV/mm | ASTM D149 | ≥6.0 |
体积电阻率 | Ω ·cm | ASTM D257 | ≥1.0×1012 |
比重 | g/cm3 | ASTM D792 | 3 |
介电常数 | @1MHz | ASTM D150 | 6 |
连续使用温度 | °C | Nystein | -40~150 |
RoHS安规 | —— | Nystein | YES |