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TG860F

     Flextein TG860F 是一款超低挥发份、高性能流体型导热界面材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。

TG860F

     Flextein TG860F 是一款超低挥发份、高性能流体型导热界面材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。

产品描述

     Flextein TG860F 是一款超低挥发份、高性能流体型导热界面材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,使配合部件充分接触而提高热传导效率。其不需要经过模切,可直接点胶在发热器件和散热器/壳体之间,可替代导热垫片,提升导热性能并降低成本。

     不同于导热硅脂,Flextein TG860F导热凝胶无沉降、无流淌现象,适用于自动点胶设备。


产品特性

  • 导热系数6.0W/m·K
    01
  • 超低挥发份
    02
  • 高耐候性
    和可靠性
    03
  • 易于点胶
    良好的可塑性
    04

产品参数

 

特性

单位

参数

测试标准

颜色

-

灰色

目测

最小使用厚度

mm

0.2

Kleber

挤出速率

g/min

35

Kleber

导热系数

W/m.k

6.0

ISO 22007-2

热阻

@50psi

0.055℃.in2/W

ASTM D5470

比重

g/cm³

3.25

ASTM D792

介电强度

KV/mm

≥6.0

ASTM D149

D3-D20

ppm

0

Kleber

体积电阻率

Ω.cm

≥1.0×1012

ASTM D257

连续使用温度

-40-150

Kleber

阻燃特性

-

V-0

94 UL

RoHS

-

Yes

Kleber

 

产品配制

■        30cc,55cc,300cc注射器

■        1kg,10kg灌装

 

储存条件

■        常温密封避光,并放置在干燥的地方储存。

■        最佳储存条件:温度 25℃(±3),湿度 50%(±10),可保存 12 个月。

■        开封后取出的材料可能在使用的过程中受到污染,不要再将受污染的产品与未开封的产品混合放置。雷兹盾公司不对被污染的产品或要求的储存条件以外的情况承担责任。

■        如需其他信息,请及时联系您对接的销售、技术支持或者客服人员。



产品应用

  • 消费电子、通讯设备

  • 平板、多媒体设备

  • 台式机、便携式电脑和服务器

  • LED照明设备

  • 5G光模块

  • 光纤通讯设备

  • 车用电子产品

  • 易碎/脆弱组件,外壳连接

  • 军用电子设备

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