TF1铜箔基材-EFTAP-01
EFTAP-01铜箔纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰， 隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。另外，对于接地之后静电释放有良好的效果。
TF1铜箔基材-EFTAP-01
EFTAP-01铜箔纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰， 隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。另外，对于接地之后静电释放有良好的效果。
产品描述
EFTAP-01铜箔纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰， 隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影 响功能。另外，对于接地之后静电释放有良好的效果。 主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种， 电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导点性能，而磁屏 蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的 作用，因而被广泛应用于手机，笔记本电脑和其他数码产品中。
产品特性
产品参数
使用说明
导电表面必须干净，无任何残渣、油渍等。必要时，需用细砂纸或恰当的溶剂擦拭安装面
使用前，需除去垫底的保护纸，粘贴后需要2KG力的压覆，确保贴合后与产品接触面无间隙。
室温下，24小时后可达到完全粘合。
胶带应用理想温度10℃-35℃，建议使用时黏贴表面不低于10℃否则容易因胶体变硬而无法牢固，如果在常温下已经贴覆好后，组配好的产品通常在低温不会影响粘著效果。若胶带在自然低温下必须使用时，需将胶带放置在约27℃室温三小时以上再使用
产品应用
