EFOG系列泡棉
EFOG系列是导电PI膜包覆橡胶挤出体的贴片式SMD接地泡棉 ，它可用SMT机或其他自动化设备焊接或粘结于基材上。
EFOG系列泡棉
EFOG系列是导电PI膜包覆橡胶挤出体的贴片式SMD接地泡棉 ，它可用SMT机或其他自动化设备焊接或粘结于基材上。
产品描述
EFOG系列是导电PI膜包覆橡胶挤出体的贴片式SMD接地泡棉 ，它可用SMT机或其他自动化设备焊接或粘结于基材上。EFOG泡棉在回流焊接后仍具有良好的导电性和弹性。 EFOG的特点在于其优秀的可靠性。EFOG可以替代常规的EMI垫片、铜弹簧片及涂料垫片。另由于可以通过真空回流焊,可以大大的提供生产效率。根据使用材料及结构不同,EFOG系列可提供多种规格的芯子以供选择。
产品特性
产品参数
产品应用
