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导热硅脂系列——保证高功率电子元器件稳定运行

日期：2024-01-16 阅读：

     导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

导热硅脂的应用优势：

1. 可靠性：

       导热硅脂需要满足长时间使用的可靠性要求，以避免因疲劳、老化和性能下降导致的问题。

1. 优异的导热性能：

       导热硅脂拥有极低热阻的性能特点，具有更好的导热效果，能将热量快速地传导，快速降低元器件的温度。

1. 均匀性：

       导热硅脂可以通过点胶或者钢网丝印等工艺实现自动化，均匀涂覆在器件上，在使用时，硅脂的间隙最小可达5um，大大降低热阻。

1. 易返工：

       导热硅脂的涂抹和操作需要简单易行，方便维护和更换。

1. 环保性：

       随着环保意识的提高，对导热硅脂的环保性要求也越来越高。导热硅脂需要符合相关的环保标准，以避免对环境和人体造成危害。

       Flextein Grease 5000系列是以硅树脂为基材的高性能导热硅脂，具有很高的润湿特性，可以非常好的填满器件表面不规则的微观结构从而形成一个非常低的热阻界面，其涂层厚度通常在0.005-0.1mm之间，适用于各种设备芯片以及电脑CPU等高热芯片与散热器之间的热传递。

Flextein GreaseTG5040

       具备高导热系数(4 w/mK)和高介电强度优势兼具优异的低热阻、高可靠性和无溶剂特性。

TG5040

Flextein Grease 5000系列性能特点：

     导热系数：1W/m·K~6W/m·K

     热阻：0.04~0.2 ℃*cm²/W

     体积电阻率: 1x10¹² Ohm-cm

     粘度: 60000-130000cps

应用领域：

     计算机处理器CPU

     芯片及芯片组

     LED照明设备

     LCD显示器

     存储设备

     其他散热模组

散热器应用

Flextein Grease 5000系列可选型号：TG5010/TG5020/TG5025/TG5030/TG5033/TG5040/TG5050/TG5060

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